錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源,對激光焊專用錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù),廣泛應(yīng)用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費電子行業(yè),如光通迅,攝像頭模組,汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。
錫膏激光焊接的光源采用半導(dǎo)體激光,波長在900-980nm。其通過光學(xué)鏡頭可以精確控制激光能量,聚焦在對應(yīng)的焊點上,激光錫膏焊接的優(yōu)點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應(yīng)用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏,然后再進(jìn)行激光焊接。
激光錫焊的焊接過程分為兩步:首先對激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱,在錫膏預(yù)熱的同時,焊點也會被預(yù)熱,然后高溫把錫膏融化成錫液,讓錫液完全潤濕焊盤,最終形成焊接。使用激光錫膏焊接,具有能量密度大,熱傳遞效率高,為非接觸式焊接,焊料可為錫膏或錫線,特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品,須采用局部加熱的產(chǎn)品。
激光錫焊焊接的優(yōu)勢:
1,采用非接觸式焊錫,無機(jī)械應(yīng)力損傷,熱效應(yīng)影響較小。
2,同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位,保證加工精度和自動化生產(chǎn)。
3,獨創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng),可直接控制焊點的溫度,并能實現(xiàn)呈現(xiàn)焊錫溫度曲線,保證焊錫的良率。
4,X軸、Y軸、Z軸適應(yīng)更多器件的焊錫,應(yīng)用更廣泛。
5,保證優(yōu)良率99%的情況下,焊錫的焊點直徑最小達(dá)0.2mm,單個焊點的焊錫時間更短。
6,多軸智能工作平臺(可選配),可應(yīng)對各種復(fù)雜精密焊錫工藝。
激光錫焊工藝有效避免了傳統(tǒng)烙鐵焊錫,對微小區(qū)域焊接技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題,保證了產(chǎn)品焊錫穩(wěn)定性和工藝的可靠性。奧萊光電激光焊錫設(shè)備是實時溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成;搭載自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導(dǎo)入多種格式文件。獨創(chuàng)PID在線溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊錫,確保焊錫良品率與精密度,適用面廣,可應(yīng)用于在線生產(chǎn),也可獨立式加工。
順應(yīng)自動精密化焊錫的電子市場需求,比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達(dá)、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚(yáng)聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上,激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來越廣泛。
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武漢松盛光電 專注于振鏡同軸視覺光路系統(tǒng),光纖精密切割頭,單聚焦恒溫錫焊焊接頭,光斑可調(diào)節(jié)焊接頭,方形光斑焊接頭,塑料焊接等激光產(chǎn)品的生產(chǎn)銷售及提供激光錫焊塑料焊應(yīng)用解決方案。