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武漢松盛光電

新聞中心

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  • 激光焊錫工藝之錫膏焊接的應用特點

    我們知道在激光焊錫工藝中的錫膏是指一種熔融的合金,其中含有鉛、錫、銀、銅等成分,用于被焊接物體的焊接。錫膏的主要特點是:焊點飽滿、導電性能好、易于潤濕被焊接物體表面。 激光焊錫工藝是利用激光能量高度集中的特點,通過瞬間加熱的方式將焊錫膏熔化,從而實現(xiàn)焊接的過程。相比傳統(tǒng)的焊接方法,激光焊接具有焊接時...

    發(fā)布日期: 2023-05-06

  • 光纖耦合半導體激光器的應用與說明

    光纖耦合半導體激光器(Fiber-Coupled Semiconductor Laser,F(xiàn)CSL)是一種通過光纖傳輸信號和能量的激光器,具有小巧、高功率、高波長調諧性好、易于控制等優(yōu)點,廣泛應用于激光打標、激光切割、激光焊接、激光醫(yī)療等領域。 FCSL的工作原理是利用光纖將半導體激光器輸出的光信號...

    發(fā)布日期: 2023-05-04

  • 激光切割頭的組成部件有哪些?

    我們以QCW1064光纖激光精密切割頭為例,其主要包括QBH接頭、準直聚焦鏡片、保護鏡片、光纖、切割噴嘴等,奧萊光電接下來會做詳細介紹: 準直聚焦鏡片:主要起到折射和聚焦的作用,將激光束聚焦到一點,形成高溫區(qū)域進行切割。購買時需要選擇適合自己激光切割頭型號和材質的鏡片,并在使用過程中定期清潔和更換。...

    發(fā)布日期: 2023-04-25

  • 激光振鏡焊接技術在微電子行業(yè)的應用

    激光焊接在電子工業(yè),特別是微電子精密零件中得到了廣泛的應用。 激光焊接由于熱影響小、加熱集中快、熱應力低,在集成電路和半導體器件外殼的封裝中顯示出獨特的優(yōu)勢。 傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋板厚度為0.05-0.1mm,傳統(tǒng)焊接方法難以解決,TIG焊接容易焊接,等離子體穩(wěn)定性差,影響因素多,采用激光...

    發(fā)布日期: 2023-04-20

  • 激光焊接工藝應用于板材家具封邊

    什么是封邊?封邊其實就是將人造板切割面進行封閉的加工過程,也是板材家具生產(chǎn)過程中最重要的一個工序。用封邊條粘合到人造板的切割面,從而將人造板封閉。封邊的作用主要是為了裝飾以及隔絕空氣,防潮防蛀,從而增加產(chǎn)品的使用年限。 1.封邊的作用 封邊技術,是隨著板式家具盛行而衍生的,它的作用主要是保護基材、防...

    發(fā)布日期: 2023-04-18

  • 激光錫焊與波峰焊的特點與區(qū)別

    近年來,隨著激光行業(yè)的不斷發(fā)展以及激光技術的快速發(fā)展,激光產(chǎn)業(yè)也從高不可攀的神壇走到了包羅萬象的行業(yè)之中。同時因為新技術的出現(xiàn)也對傳統(tǒng)行業(yè)造成了一定的威脅,也正因為激光的高可靠性及低耗能使得完全可以取代一些傳統(tǒng)的行業(yè)專用設備。 本文僅針對電子制造行業(yè)的專用設備選擇性波峰焊與新興設備激光焊錫做一些比較...

    發(fā)布日期: 2023-04-12

  • 激光塑料焊接工藝在汽車車燈上的應用

    隨著汽車輕量化進程的飛速發(fā)展,激光焊接作為先進的焊接方式,也逐漸被各大汽車廠商廣泛應用。 激光焊接相比其他焊接方式速度更快,效果更好,所產(chǎn)生的機械應力和熱應力小。在汽車行業(yè)中,汽車的尾燈生產(chǎn)制造通常采用激光焊接,由于車燈暴露在外面,在環(huán)境較惡劣的情況下通常會經(jīng)歷雨淋或者暴曬,因此,在汽車車燈生產(chǎn)制造...

    發(fā)布日期: 2023-04-10

  • 激光焊錫工藝應用于FPC與PCB連接板

    FPC板是一種結構最簡單的柔性印刷電路板,是一種特殊的PCB板,主要用于連接其他電路板。FPC柔性板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板板等。隨著電子行業(yè)智能化的不斷發(fā)展,PCB和柔性印刷電路板FPC越來越小越來越薄,容納的電子元器件越來越多,對加工精度的要求也越來越高。如高端智能設備:手機、筆記...

    發(fā)布日期: 2023-04-07

  • 淺談激光錫焊設備常用的送絲方式

    激光錫焊設備常用的送絲方式是什么?激光錫焊設備的送絲方式有很多種,用戶可以根據(jù)自身的焊接工藝以及工件規(guī)格選擇合理的送絲方式,常見的激光錫焊設備送絲方式包括推拉式、送絲式、推拉送絲式三種,選擇合適的送絲方式可進行快速配置。接下來奧萊光電小編將為大家詳細介紹這三種送絲方式。 激光錫焊設備送絲機構組成 激...

    發(fā)布日期: 2023-04-03

  • 激光焊錫工藝在手機Type-C接口生產(chǎn)的應用

    Type-C是USB接口的一種連接介面,不分正反兩面均可插入,大小約為8.3mm×2.5mm,和其他介面一樣支持USB標準的充電、數(shù)據(jù)傳輸、顯示輸出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定,在2014年獲得蘋果、谷歌、英特爾、微軟等廠商支持后開始普及。如今,大多數(shù)手機制...

    發(fā)布日期: 2023-03-28

  • 簡述半導體激光器在不同領域的應用

    半導體激光器是以半導體材料為增益介質的激光器,依靠半導體能帶間的躍遷發(fā)光,通常以天然解理面為諧振腔。因此其具有波長覆蓋面廣、體積小、結構穩(wěn)定、抗輻射能力強、泵浦方式多樣、成品率高、可靠性好、易高速調制等優(yōu)勢,同時也具有輸出光束質量差,光束發(fā)散角大,光斑不對稱,受到帶間輻射的影響導致光譜純度差、工藝制...

    發(fā)布日期: 2023-03-24

  • 激光錫焊技術應用于手機PCB板焊接

    PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。 而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電...

    發(fā)布日期: 2023-03-22

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